上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
整体来说BGA返修台组成并不复杂,BGA返修台由哪些部分组成呢?其实都自带温度设置系统和光学对位功能,结构组成差不多的,区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备,能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊
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2025-05
三温区BGA返修台应用平衡加热原理,操作方便,返修成功率高,效果比二温区的BGA返修台好,二温区的设备在加热温度控制方面没有三温区准确。三温区BGA返修台控制面更大,能够适应不同尺寸的BGA芯片返修,BGA返修台可以返修尺寸范围在
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2025-05
选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热,这个的时候对温度的精度的要求是非常高的,稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确到2度之内,这样就可以在确保返
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2025-05
全电脑返修台精密光学对准系统:●可调CCD彩色光学对位系统,具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能,配有像素检测装置、亮度调节装置操作,可调节图像分辨率。●自动拆卸芯片。自动喂料系统。①该设备带有四重安全保护:1:设备加热没有气源
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BGA返修台是一种zhuan用的设备,用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而,由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作,因此可能会出现一些问题。问题1:不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因,可能会造成不良
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全电脑返修台第三温区预热面积是否可移动是(电动方式移动)上下部加热头是否可整体移动是(电动方式移动)对位镜头是否可自动是(自动移动或手动移动)设备是否带有吸喂料装置是(标配)第三温区加热(预热)方式采用德国进口明红外发热光管(优势
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